EP3C5F256C6 vs EP3C16F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256C6 par Intel et EP3C16F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256C6 | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,40 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) | 963 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 516096 |
| Embedded Memory | M9K blocks (per Cyclone III family) | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 56 |
| User I/Os | 182 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-k | TSMC 60 nm low-leakage |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] | — |
| Boîtier | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (per device suffix C6) | — |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free per FBGA package) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |