EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256I7N par Intel et EP3C5F256C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,00 | $14,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | 23 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Industrial) | 0C to +85C (commercial, per 'C' speed bin) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | JTAG, AS, AP, PS |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 182 |
| Total Embedded Memory | — | 423,936 bits (414 Kbit) |
| M9K Memory Blocks | — | 46 |
| User I/Os | — | 182 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Speed Grade | — | -7 (commercial, slowest C-tier) |
| Core Voltage | — | 1.2 V (nominal) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (suffix 'N' denotes lead-free) |