EP3C5F256I7N vs EP3C5F256I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256I7N par Intel et EP3C5F256I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256I7N | EP3C5F256I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,00 | $22,36 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 5,136 | 5136 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | — |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| FPGA Family | — | Cyclone III |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Total RAM Bits | — | 423936 bits |
| Maximum User I/O Count | — | 182 |
| Boîtier / Format | — | 256-LBGA (FBGA-256) |
| Package Shape | — | Square |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Terminal Form | — | Ball |
| Technology | — | CMOS |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to 125C |
| Speed Grade | — | 7 (per -7 order code) |
| Temperature Grade | — | I (industrial, per -I7 order code) |
| Lead-Free Finish | — | Yes (per distributor listing) |
| Core Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |