EP3CLS150F484C7 vs EP3C40F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS150F484C7 par Intel et EP3C40F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS150F484C7 | EP3C40F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $720,00 | $264,00 |
| Family | Cyclone III LS | — |
| Logic Elements (LE) | 149,760 | — |
| Total Memory Bits | 6,138,560 | 1,161,216 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 396 | — |
| User I/O Count | 210 | — |
| Configuration Logic Blocks (CLBs) | 150,848 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 210 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm low-power |
| Supply Voltage Core (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) | 2.5 V | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| AES Bitstream Encryption | AES-256 with 64-bit volatile key | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 39,600 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| User I/Os | — | 331 |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI |
| Niveau MSL | — | 3 |