EP3CLS150F484C8 vs EP3CLS200F484C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS150F484C8 par Intel et EP3CLS200F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS150F484C8 | EP3CLS200F484C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $119,00 | $118,00 |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) |
| Logic Elements (LE) | 150848 | 198,464 |
| Embedded Memory Bits | 6137856 | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: number of M9K blocks] | — |
| User I/O Count | 210 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: number of global clocks] | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Speed Grade | C8 | — |
| Maximum Internal Frequency | 402 MHz | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Memory | SRAM-based, AES bitstream encryption supported | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / [DATA_NEEDED] | — |
| Series | — | Cyclone III LS |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 20,5056 (approx) |
| Embedded Memory | — | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| Maximum User I/O | — | 304 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Package Dimensions | — | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| Security | — | Design encryption / bitstream AES |