EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS200F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C8 par Intel et EP3CLS200F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484C8 | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $118,00 | $1 650,00 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Family | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) | — |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 20,5056 (approx) | 12,404 |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) | 8,211,456 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | 210 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 304 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Boîtier | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| Package Dimensions | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| Security | Design encryption / bitstream AES | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | 0C to +85C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| User I/O | — | 226 |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |