EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS200F484C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3CLS200F484C8 от Intel и EP3CLS200F484C7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ Активен
Intel
EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $118,00 $1.650,00
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Family Cyclone III LS (low-power Cyclone III) —
Logic Elements (LE) 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LAB) 20,5056 (approx) 12,404
Embedded Memory 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) 8,211,456 bits
Embedded 18x18 Multipliers 210 210
PLLs 4 4
Maximum User I/O 304 —
I/O Banks 8 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Корпус 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm)
Package Dimensions 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1)
Security Design encryption / bitstream AES —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
User I/O — 226
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Number of I/O Banks — 8
Hot Socketing — Supported

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену