EP3CLS200F484C8N vs EP3CLS200F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F484C8N par Intel et EP3CLS200F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3CLS200F484C8N | EP3CLS200F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 245,00 | $1 650,00 |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Family | Cyclone® III LS | — |
| Logic Elements | 198,464 | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits (8.21 Mbit) | 8,211,456 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: exact LAB count] | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 396 | — |
| User I/O Pins | 210 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-leakage | 65 nm low-power CMOS |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz (fabric) | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) |
| Speed Grade | 8 (slowest) | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C TJ) | — |
| Bitstream Encryption | AES-128 (256-bit key via separate license) | — |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 12,404 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 210 |
| User I/O | — | 226 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Hot Socketing | — | Supported |
| PLLs | — | 4 |