EP3CLS200F780C8ES vs EP3CLS200F780I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3CLS200F780C8ES par Intel et EP3CLS200F780I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3CLS200F780C8ES EP3CLS200F780I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $215,00 $240,00
Series Cyclone III LS EP3CLS200
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 198,464 —
Logic Array Blocks (LABs) 12,404 12,404 LAB
Embedded Memory (bits) 8,211,456 8,211,456
Maximum User I/O 413 413
Embedded 18x18 Multipliers 396 —
PLLs 4 4
Process Technology 65 nm CMOS (low-power) 65 nm CMOS (low-power)
Core Supply Voltage 1.2 V —
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Maximum Logic Clock Frequency 402 MHz (typical) —
Boîtier 780-ball FBGA (FineLine BGA) 780-ball FBGA (FBGA-780)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Configuration Encryption AES bitstream encryption (LS feature) —
Speed Grade 8 7
On-Chip Termination (OCT) Yes (calibrated) —
Hot Socketing Supported —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements — 198,464
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Température de fonctionnement — -40 °C to +100 °C (industrial)
Maximum Internal Frequency — [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

Fiches techniques et ressources

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