EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C3N par Intel et EP3SE110F1152C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 560,00 $4 100,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Series Stratix III —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial) 0C to 85C (Commercial)
Speed Grade C3 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Style de montage SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
Type de mémoire M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) —
Logic Elements — 107,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,750
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/Os — 744
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Boîtier — 1152-ball FC-BGA
Package Code — F1152
Device Type — FPGA
Configuration — SRAM-based, volatile (requires configuration device)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis