EP3SE110F1152C3N vs EP3SE110F1152C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152C3N por Intel e EP3SE110F1152C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F1152C3N EP3SE110F1152C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.560,00 $4.100,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Series Stratix III —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Total RAM Bits 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.1 V nominal —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply range] —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm
Package Type FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA) —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C (commercial) 0C to 85C (Commercial)
Speed Grade C3 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estilo de montagem SMD/SMT (Tray) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
Tipo de memória M9K and M144K block RAM —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free Yes (per Altera/Intel datasheet family convention) —
Logic Elements — 107,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 53,750
Embedded Memory (bits) — 8,936,448
Maximum User I/Os — 744
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Encapsulamento — 1152-ball FC-BGA
Package Code — F1152
Device Type — FPGA
Configuration — SRAM-based, volatile (requires configuration device)

Fichas técnicas e recursos

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