EP3SE110F1152I3N vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152I3N par Altera et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152I3N EP3SE110F1152C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 980,00 $1 560,00
Series Stratix III E Stratix III
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Manufacturer Altera (now Intel PSG) —
Logic Elements (LE) 107,500 107,500
Total RAM Bits 8,936,448 8,936,448
Maximum User I/Os 744 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4,300
Number of I/O Banks Modular I/O banks (see Stratix III Device Handbook) —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, I3 grade) —
Speed Grade -3 (I3 fast grade, industrial) C3
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Lead-free (N suffix); RoHS compliance status: see Stratix III Device Handbook —
Configuration JTAG via Quartus II; supports AS, PS, JTAG, FPP modes —
Internal Supply Voltage (Max) 0.94 V (per Partstack listing) —
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial)
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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