EP3SE110F780C4 vs EP3SE110F780C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C4 par Intel et EP3SE110F780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F780C4 | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 380,00 | $1 245,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| Embedded Memory | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 896 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Speed Grade | C4 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 1.6 Gbps | — |
| Memory Interface Support | DDR3 up to 800 MHz | — |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration | Partial Reconfiguration support | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |