EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C4LN par Intel et EP3SE260F1517C4 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 450,00 | $8 400,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix® III E FPGA |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | — |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Boîtier / Format | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | -4 |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| Logic Elements (LE) | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing) |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 976 |
| DSP Blocks | — | 768 (18x18 multipliers per Mouser listing) |
| Boîtier | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Ball Count | — | 1517 |
| Package Style | — | Flip-Chip BGA |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free | — | Yes |