EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I3 par Intel et EP3SE260F1517I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517I3 | EP3SE260F1517I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10 500,00 | $2 275,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Maximum User I/Os | 976 | — |
| Boîtier | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-ball FC-FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Junction Temperature Range | -40C to +125C | — |
| Core Voltage | 1.0 V typical | 1.1 V |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | 717 MHz | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| User I/O Count | — | 976 |
| Speed Grade | — | -3 (fastest) |
| Temperature Grade | — | Industrial (I): -40 °C to +100 °C |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Active Serial |
| Lead-Free | — | Yes |
| Internal Logic Performance | — | Up to 500 MHz |
| Memory Subsystems | — | M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiply-accumulate) |