EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C4L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C2N par Intel et EP3SE260H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C4L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 600,00 | $1 190,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16,672,768 (16.7 Mbit) |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V (nominal) |
| Boîtier | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Plage de température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C4 (middle/slow tier) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free per datasheet) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Family | — | Stratix III E |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Transceivers | — | Up to 24 multi-gigabit transceivers |
| Memory Interface | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers |
| Configuration Mode | — | PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ |