EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C4L 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780C2N 제조: Intel 및 EP3SE260H780C4L 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C4L
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3,600.00 $1,190.00
Series Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
LABs / CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count 488 488
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V (nominal)
패키지 780-BGA FCBGA 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
동작 온도 범위 Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade C2 C4 (middle/slow tier)
MSL 레벨 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Reflow Peak Time Max 40 s —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (lead-free per datasheet)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free] —
Package Code BGA —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 780 —
Process Node 40 nm —
Family — Stratix III E
LABs/CLBs — 10,200
동작 접합 온도 — 0C to +85C (commercial)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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