EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C2N par Intel et EP3SE260H780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 600,00 | $1 395,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16,672,768 |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.86 V to 1.15 V |
| Boîtier | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | 65 nm CMOS |
| Family | — | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Memory | — | M9K and M144K blocks |
| User I/O Pins | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 768 |
| PLLs | — | 12 |
| Maximum Core Clock Frequency | — | 450 MHz |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 (168 hours) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial/Parallel via Quartus II |