EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3 par Intel et EP3SE260H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780C2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $3 600,00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C2 |
| Température de fonctionnement | Commercial, 0C to +85C | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-BGA FCBGA |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant (per product listings) | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| LABs / CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | Commercial (0C to +85C) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Reflow Peak Time Max | — | 40 s |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free] |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Process Node | — | 40 nm |