EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C2N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C3 por Intel e EP3SE260H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780C2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.180,00 | $3.600,00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | — |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C2 |
| Temperatura de operação | Commercial, 0C to +85C | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Encapsulamento | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-BGA FCBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Status RoHS | Compliant (per product listings) | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| LABs / CLBs | — | 10,200 |
| Total RAM Bits | — | 16,672,768 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Faixa de temperatura de operação | — | Commercial (0C to +85C) |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |
| Reflow Peak Time Max | — | 40 s |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free] |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Process Node | — | 40 nm |