EP3SE260H780C3 vs EP3SE260H780C4LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3 par Intel et EP3SE260H780C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780C4LN ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C3 | EP3SE260H780C4LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $11 950,00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| User I/Os | 488 | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C4 (commercial, moderate speed) |
| Température de fonctionnement | Commercial, 0C to +85C | 0C to +85C (commercial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.0 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) | — | 2.5 V / 3.0 V |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |