EP3SE260H780C4 vs EP3SE260F1152C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4 par Intel et EP3SE260F1152C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4 EP3SE260F1152C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 150,00 $8 900,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 488 —
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Speed Grade C4 C4 (slowest commercial grade)
Boîtier 780-ball FCBGA (H780) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Series — Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4

Fiches techniques et ressources

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