EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4L par Intel et EP3SE260H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 190,00 $1 390,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) 4
Core Voltage 0.9 V (nominal) 1.1 V
Température de jonction en fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant (lead-free per datasheet) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Logic Cells — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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