EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C4N par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 395,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (flip-chip)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 hours) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) Industrial, -40C to +85C
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Statut RoHS — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

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