EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4 par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4 EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 390,00 $1 395,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Boîtier 780-ball FC-HFBGA (HBGA) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, 'I' grade) Industrial, -40C to +85C
Speed Grade 4 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip)
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant (lead-free)
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
User I/O Count — 488
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis