EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4N par Intel et EP3SE260H780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4N EP3SE260H780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 150,00 $1 180,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10200
User I/Os 488 488
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) Commercial, 0C to +85C
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
Statut RoHS Compliant Compliant (per product listings)
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Speed Grade — C3
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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