EP3SE260H780I4N vs EP3SE260H780C3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780I4N 제조: Intel 및 EP3SE260H780C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780I4N EP3SE260H780C3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2,150.00 $1,180.00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) —
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10200
User I/Os 488 488
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
패키지 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Ball Pitch [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] —
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) Commercial, 0C to +85C
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Boundary Scan IEEE Std. 1149.1 (JTAG) —
RoHS 상태 Compliant Compliant (per product listings)
Lead-Free Yes —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Device Family — Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Series — EP3SE
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Operating Voltage (Auxiliary) — 1.1 V
Speed Grade — C3
Maximum Core Frequency — 500 MHz
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
습도 민감도 레벨 (MSL) — 3 (168 hours)
Packaging Type — Tray
Configuration Memory Support — Fast passive parallel, JTAG, Active Serial

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