EP3SE50F484C3G vs EP3C80F484C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C3G par Intel et EP3C80F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C3G | EP3C80F484C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $205,00 | $182,76 |
| Family | Stratix III E | Cyclone III |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.76 Mbit) | — |
| M9K Memory Blocks | 320 (2,304 Kbits) | — |
| M144K Memory Blocks | 12 (1,728 Kbits) | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| 18x18 Multipliers | 384 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Speed Grade | C3 | C8 (commercial, slowest Cyclone III grade) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C") | 0C to +85C (commercial) |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 81,264 |
| Total Memory Bits | — | 2,810,880 bits (2810 Kb) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 244 |
| Maximum User I/O | — | 295 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Core Voltage (Vccint) | — | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 402 MHz |
| Lead-Free | — | Yes |
| Memory Interfaces Supported | — | DDR, DDR2, QDRII SDRAM |