EP3SE50F484C3G vs EP3SE50F484C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C3G par Intel et EP3SE50F484C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C3G | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $205,00 | $895,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Total Embedded Memory | 5,760,000 bits (5.76 Mbit) | — |
| M9K Memory Blocks | 320 (2,304 Kbits) | — |
| M144K Memory Blocks | 12 (1,728 Kbits) | — |
| User I/O Pins | 296 | 296 |
| 18x18 Multipliers | 384 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| Speed Grade | C3 | C2 (commercial, fast) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C") | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 600 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| DSP Blocks | — | 18x18 dedicated multipliers |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |