EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C3N par Intel et EP3SE50F484C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $832,10 $205,00
Family Stratix III E Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 19,000
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Boîtier 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Tension d'alimentation Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Température de fonctionnement 0C to +85 C (commercial, C suffix) 0C to +85C (commercial, "C")
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
Statut RoHS Lead-free (per DigiKey listing) Compliant (lead-free)
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
Statut du cycle de vie Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements — 47,500
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
User I/O Pins — 296
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Core Voltage — 1.1 V

Fiches techniques et ressources

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