EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4N par Intel et EP3SE50F484I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $998,00 $841,66
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Boîtier 484-ball FC-FBGA (F484) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I4 I3 (industrial, bin 3)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) Yes (N suffix)
Family — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

Fiches techniques et ressources

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