EP3SE50F484I4N vs EP3SE50F484I3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4N por Intel e EP3SE50F484I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4N EP3SE50F484I3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $998,00 $841,66
Device Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (TriMatrix) 2,136 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 384 [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]
User I/Os 296 —
I/O Banks 12 —
PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Maximum User I/O Frequency 800 MHz (per DigChip datasheet summary) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA (F484) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Temperatura de operação 0 C to +85 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade I4 I3 (industrial, bin 3)
Lead-Free / RoHS Lead-free (per ampheo listing) Yes (N suffix)
Family — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]

Fichas técnicas e recursos

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