EP3SE50F780C4N vs EP3SE110F780C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C4N par Intel et EP3SE110F780C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C4N EP3SE110F780C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 430,00 $1 395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 5,760,000 8936448
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) 488 (per family datasheet) —
Number of LABs 1900 —
Maximum User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 432 —
PLLs 12 (per family datasheet) —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels Up to 12 (per family, model-dependent) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) —
Process Node 40 nm 65 nm
Boîtier 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tension d'alimentation Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (C4 commercial grade) 0C to 85C (Commercial)
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Statut RoHS Lead-free / RoHS compliant Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) —
Hard Memory Controller DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

Fiches techniques et ressources

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