EP3SE50F780C4N vs EP3SE110F780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C4N por Intel y EP3SE110F780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C4N EP3SE110F780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.430,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 5,760,000 8936448
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) 488 (per family datasheet) —
Number of LABs 1900 —
Maximum User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 432 —
PLLs 12 (per family datasheet) —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels Up to 12 (per family, model-dependent) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) —
Process Node 40 nm 65 nm
Encapsulado 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tensión de alimentación Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (C4 commercial grade) 0C to 85C (Commercial)
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Estado RoHS Lead-free / RoHS compliant Compliant
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) —
Hard Memory Controller DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LEs) — 107500
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Speed Grade — C4
Configuration Mode — PS / FPP / JTAG

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