EP3SE50F780C4N vs EP3SE50F780C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C4N par Intel et EP3SE50F780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C4N EP3SE50F780C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 430,00 $1 195,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory Bits 5,760,000 —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) 488 (per family datasheet) —
Number of LABs 1900 —
Maximum User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 432 384
PLLs 12 (per family datasheet) —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels Up to 12 (per family, model-dependent) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) —
Process Node 40 nm —
Boîtier 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-BBGA, FC-FBGA
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Tension d'alimentation Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (C4 commercial grade) —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Statut RoHS Lead-free / RoHS compliant [DATA_NEEDED: current RoHS status]
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) —
Hard Memory Controller DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C2)

Fiches techniques et ressources

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