EP3SE50F780I3G vs EP3SE50F780I4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780I3G par Intel et EP3SE50F780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F780I3G | EP3SE50F780I4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 082,02 | $1 295,00 |
| Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks) | 5,760 Kbits |
| DSP Blocks | 264 (18x18 multipliers) | — |
| Maximum User I/O Pins | 488 | — |
| Transceivers | 12 channels, up to 3.75 Gbps | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V |
| Process Technology | TSMC 40 nm | — |
| Boîtier | 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial, I3) | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | 3 | I4 (fast, industrial) |
| Memory Interfaces | DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1 x1/x4/x8 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Statut RoHS | Compliant | unknown |
| Lead-Free | Yes | unknown |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1900 |
| User I/Os | — | 488 |
| Process Node | — | 65 nm |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Sans halogène | — | unknown |
| Number of I/O Pins | — | 488 |
| Nombre de broches | — | 780 (BGA balls) |