EP3SE80F1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE80F1152C3N par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE80F1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 690,00 $1 560,00
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements (LEs) 80,000 —
Total Memory Bits 6,843,392 bits —
Number of LABs/CLBs 3200 —
Number of User I/O 744 —
Nombre de sorties 744 —
Boîtier / Format 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, C3 grade) 0 °C to 85 °C (commercial)
Speed/Power Grade C3 —
Process Technology 40 nm CMOS 65 nm TSMC
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead Free Yes —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile (needs external config device) —
Statut RoHS Compliant —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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