EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C3N par Intel et EP3SL200H780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 995,00 $6 950,00
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm 65 nm
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Boîtier 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) [DATA_NEEDED: I/O voltage]
Niveau MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Statut RoHS — Compliant
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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