EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C3N von Intel und EP3SL200H780C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.995,00 $6.950,00
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm 65 nm
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count for H780]
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) [DATA_NEEDED: core voltage]
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) [DATA_NEEDED: I/O voltage]
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs / CLBs — 8000
Total Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
RoHS-Status — Compliant
Lead Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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