EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C4L par Intel et EP3SL200H780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780C4L | EP3SL200H780I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6 459,35 | $7 980,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory | 6.5 Mbit | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Package Type | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) | — |
| Package Code | BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 | — |
| Package Mounting | Surface Mount | — |
| Internal Logic Frequency | up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) | — |
| Speed Grade | -4 (medium performance, commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (L suffix, lead-free) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm | 65 nm CMOS |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG | — |
| Family | — | Stratix III |
| LABs (Logic Array Blocks) | — | 8000 |
| Total RAM Bits | — | 10,901,504 (10,900 Kb) |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O banks] |
| Embedded Multipliers (DSP blocks) | — | 384 (18x18) |
| PLLs | — | 12 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Boîtier | — | 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Supplier Device Package | — | 780-FBGA (29x29 mm) |
| Lead-Free / RoHS | — | Compliant (lead-free) |