EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 200,00 $6 050,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA 780-ball HBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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