EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SL200H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $6.050,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-ball HBGA / FCBGA
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) Commercial (0C to +85C)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 80,000
User I/O Count — 488
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Speed Grade — C2
Transceivers — Per family capability - not specified for this OPN
Package Code — PBGA780 / HBGA-780
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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