EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780I4LN par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I4LN
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 200,00 $1 280,00
Family Stratix III L Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements 200,000 —
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA —
Package Pin Count 780 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Statut RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Boîtier / Format — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
Speed Grade — I4 (Industrial, mid-speed grade)
Niveau MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Fiches techniques et ressources

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