EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780I4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel y EP3SL200H780I4LN por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780I4LN
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7.200,00 $1.280,00
Family Stratix III L Stratix III L (Low-Power)
Logic Elements 200,000 —
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA —
Package Pin Count 780 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Estado RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
Speed Grade — I4 (Industrial, mid-speed grade)
Nivel MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

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