EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4N par Intel et EP3SL200H780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $4 995,00 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III (Logic-rich variant) | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | 8,000 |
| Embedded Memory (bits) | 10,901,504 | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Core Voltage | 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | — |
| Fabric Frequency (typical) | 450 MHz | — |
| Speed Grade | I4 | C3 (commercial, -3 speed) |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free | Yes (suffix N) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Process Node | — | 40 nm |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 bits |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| Transceivers | — | 24 channels, up to 3.75 Gbps |
| DSP Blocks | — | 384 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Voltage - Core | — | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) |
| Voltage - I/O | — | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |
| Mounting Pitch | — | 1.0 mm ball pitch |
| PLLs | — | 12 (Stratix III PLL array) |
| Configuration | — | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial |