EP3SL340F1760I3 vs EP3SL340F1760I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL340F1760I3 par Intel et EP3SL340F1760I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $3 150,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 337,500 LE 337,500
LABs (Logic Array Blocks) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 bit 18,821,144 bits
User I/Os 1120 —
Number of Pins / Balls 1760 —
Package Type FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA) —
Package Code BGA1760, 42x42, 40 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Température de fonctionnement -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (Industrial, mid-speed bin) I3
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant (Pb-free BGA balls) Compliant
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Niveau MSL MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak) —
Family — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 13,500
Maximum User I/O — 1120
Boîtier — 1760-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — JTAG / Serial / Parallel
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II (legacy)

Fiches techniques et ressources

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