EP3SL340F1760I3 vs EP3SL340F1760I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL340F1760I3 por Intel y EP3SL340F1760I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $3.150,00
Series Stratix III L —
Logic Elements 337,500 LE 337,500
LABs (Logic Array Blocks) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,822,144 bit 18,821,144 bits
User I/Os 1120 —
Number of Pins / Balls 1760 —
Package Type FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA) —
Package Code BGA1760, 42x42, 40 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Temperatura de funcionamiento -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade I3 (Industrial, mid-speed bin) I3
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant (Pb-free BGA balls) Compliant
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Nivel MSL MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak) —
Family — Stratix III L
Logic Array Blocks (LABs) — 13,500
Maximum User I/O — 1120
Encapsulado — 1760-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Method — JTAG / Serial / Parallel
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II (legacy)

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