EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C2 par Intel et EP3SL50F780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C2 EP3SL50F780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $199,95 $580,00
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology 65 nm —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Speed Grade — I4 (fastest)
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

Fiches techniques et ressources

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