EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C2 por Intel e EP3SL50F780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C2 EP3SL50F780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $199,95 $580,00
Family Stratix III L —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology 65 nm —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA
Temperatura de operação 0°C to +85°C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Process Node — 40 nm TSMC
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Embedded Memory Blocks — M20K blocks
DSP 18x18 Multipliers — 244
User I/Os — 488
PLLs — 8
Global Clock Networks — 28
Speed Grade — I4 (fastest)
Configuration Method — Serial, parallel, or JTAG
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Hard IP — PCIe Gen2 hard IP blocks

Fichas técnicas e recursos

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