EP3SL70F484C2 vs EP3SL70F484I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F484C2 par Intel et EP3SL70F484I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F484C2 | EP3SL70F484I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $980,00 | $1 013,66 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III L FPGA | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory | 2,699,264 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| User I/O Count | 296 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Maximum Core Frequency | 600 MHz | — |
| Package Type | 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Pin Count | 484 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | C2 | -3 (mid-tier) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 33,000 |
| Total Embedded Memory | — | 2,699,264 bits (337 KB) |
| M9K Memory Blocks | — | 288 |
| M144K Memory Blocks | — | 12 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| User I/O Pins | — | 296 |
| Transceivers | — | Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] |
| PLLs | — | 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) |
| Process Node | — | TSMC 40 nm |
| Boîtier | — | 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |